以芯片、新材料、新装备、新能源等行业为代表的战略性新兴产业（战新产业）是当前全球竞争与博弈的焦点。这些行业的供应链面临自主可控与开放融合的双重挑战，如何通过合作创新化解难题、构建可持续的创新生态？9月27日，以“供应链合作创新与战略性新兴产业发展”为主题的中欧国际工商学院EMBA新知讲堂暨供应链创新论坛在深圳召开。

论坛伊始，中欧国际工商学院EMBA课程部助理主任马良指出，论坛聚焦全球供应链转型与中国产业升级的实际需求，旨在为中国企业的发展提供更多思路与解决方案。

中欧国际工商学院京东运营及供应链管理学教席教授、中欧供应链创新研究院院长赵先德在主题演讲中分析了战新产业的技术和经济特征，从产业链供应链的角度解读了战新产业的产品和服务对其他产业转型升级的带动效应，以及芯片、新材料、新装备等战新产业子行业之间的联动效应。他指出，供应链的合作创新是推动战新产业破局突围，实现技术协同突破、加速创新商业化的重要手段：“供应链的管理思维需要从传统的降本增效工具，提升为驱动创新的引擎”。

赵先德进一步分享了三家企业的供应链合作创新故事，从博创智能的“合作创新+国产替代”，到万事利的“合作创新+切换赛道”，再到阿斯麦（ASML）的“合作创新+后来居上”，并从中归纳出供应链合作创新的几个要点：

能够从需求角度思考问题，识别当前主流产品或供应链流程的痛点，即使一开始技术不占优，也能通过差异化的、需求导向的产品和服务设计创造客户价值，赢得客户基础。

在客户信任的基础上，与种子客户合作测试新的技术（可通过定制、免费试用等方式提高客户参与意愿），基于客户反馈持续迭代，使技术创新得到更好采纳。

善于利用产学研合作，对高校/科研机构的基础研究进行产业化。

在关键零部件环节识别合作意愿高、长期导向的供应商，哪怕能力暂有欠缺，也可通过赋能来共同成长。这样的供应商更容易参与联合研发，共同突破技术难题或共同为客户定制。

更重要的是，能够有好的机制（协同决策、激励与利益分配、风险共担等）把以上多方以及更多跨界技术和资源方整合在一起，构建出可持续的合作创新生态。

英特尔最高成就奖得主、中芯国际创始团队核心成员、《芯事》系列畅销书作者谢志峰对芯片产业链的主要流程、材料和装备进行了科普，并从资金投入、人才缺口、技术代差和高端设备/IP进口受限等角度分析了中国芯片产业当前面临的挑战。

本次论坛由中欧国际工商学院深圳校区，中欧供应链创新研究院联合主办。协办单位包括中欧校友数字生态俱乐部数字化供应链专委会、中欧深圳校友会、中欧校友会广州分会、中欧上海校友会智能制造协会。

文、图｜蒋佳元 蓝雁