随着2025年度高新技术企业名单公布，苏州昆山千灯镇有效高新技术企业数量攀升至261家，创下历史新高。这一数据的背后，是科技创新与产业创新在这片热土上深度融合、相互激荡的生动写照。从浓厚的产业氛围到关键的技术突破，从企业的梯次成长到全周期的服务支撑，千灯正以“科产融合”为核心引擎，全力跑出创新发展的“加速度”。

创新领跑，261家高企背后的“千灯生态”

高新技术企业的跨越式增长，是千灯镇长期坚持科技引领、产业立镇战略的鲜明成果。千灯镇紧扣“科产融合”发展主线，致力于以科技创新为产业升级“赋能续航”，同时以坚实的产业基础为科技成果“落地生根”提供沃土。在这一双向赋能机制的强劲驱动下，全镇四大主导产业不断焕发新活力，前沿与未来产业的布局也初见成效。一批掌握核心技术、具备市场竞争力的创新产品和优秀企业加速涌现，共同勾勒出“龙头引领、链式集聚、前沿突破”的高质量发展生动图景。

支撑这一图景的，是一套贯穿企业成长全生命周期的精细化服务体系。千灯镇通过系统摸排建立动态“培育清单”，确保潜力企业“应报尽报”；通过上门动员、专业预审打通申报“最后一公里”；更通过构建“成长生态”，积极开展校企对接、开通专利快审通道、举办银企活动等延伸服务，已累计推动科技金融贷款超9亿元，为科创企业的快速发展提供了持续而温暖的助力。

产业突围，四大赛道亮出“硬核名片”

在明确的战略指引与系统的服务支撑下，千灯镇四大主导产业领域呈现出集群发展、硬核突破的强劲态势。

新材料产业作为重要的经济增长极，正加速向高端化迈进。龙头企业艾森半导体自主研发的铜凸块用高性能厚膜负性光刻胶，成功突破多项关键技术瓶颈，实现了半导体封装关键材料的国产化替代，具有里程碑意义。与此同时，一批专精特新企业在细分领域茁壮成长，例如在LED散热基板领域，采用创新工艺的高性能铝基覆铜板打破了国外长期垄断，产品远销海外。

集成电路产业瞄准核心技术攻坚，着力强链补链。以日月同芯为代表的龙头企业在先进封装领域构筑起技术高地，其金凸块制程技术位居行业前列。产业链的协同效应日益凸显，配套企业研发的高精密半导体陶瓷吸盘，技术达到全国领先水平，广泛应用于高端半导体设备，展现了从核心工艺到关键部件的完整产业配套能力。

新能源汽车零部件产业已驶入发展快车道。本土企业不仅成功为全球头部企业配套陶瓷密封高压直流接触器，更在2025年推出了全球首款获得UL认证的1500V以上大电流产品，填补了国内技术空白，彰显出强大的全球竞争力。产业热度吸引了众多新势力聚集，在扁线电机等“三电”核心领域进行前沿布局，推动整个产业向高端化、国际化迈进。

高端装备制造产业则朝着系统化、精密化、智能化方向升级。骨干企业协易机械研发的智能伺服冲床，成为金属成型领域绿色转型的关键装备。产业链上下游协同创新，如高精密位移台等核心功能部件已达到国内领先水平，为整个智能制造领域提供了坚实的装备支撑。

锁定未来，千灯在AI新赛道上“蓄力起跑”

在巩固主导产业优势的同时，千灯镇以前瞻性视野，积极培育新质生产力，将AI人工智能、具身智能等前沿赛道作为未来发展的关键着力点。

围绕AI产业生态的构建，千灯进行了清晰而扎实的布局。在算力基础设施保障方面，东山精密布局的AI服务器液冷解决方案与安敏瑞主导的液冷及风冷散热模组，共同为高密度计算中心提供稳定、高效的散热保障，筑牢算力产业发展的“硬件底座”；在数据传输关键环节，可川科技研发的硅光芯片与800G/1.6T高速光模块，构建起算力集群内部数据流通的“高速公路”，助力提升数据传输效率与稳定性；在具身智能领域层面，福立旺攻关的微型行星滚柱丝杠，凭借其扎实的精密金属加工能力，在微型化条件下实现了超高刚性、高承载与长寿命，并能提供关键的“骨骼”与“关节”，奠定了智能终端高精度、高可靠运动的基础。这些布局，标志着千灯在融入AI产业大潮中，正踏出坚实而清晰的步伐。

展望未来，千灯镇将坚持以“科产融合”为主线，推动创新链与产业链的深度融合与双向赋能。通过持续深耕主导产业、前瞻布局未来赛道，推动智能技术与实体经济深度融合，全力将千灯打造成为科技创新与产业转型互促共进、融合发展的示范高地。

文/仁行 陈雨生 陆 淳