8月20日上午，以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA2026）在南京江北新区拉开帷幕。来自国内外集成电路产业链上下游从业者、高校学者及投资机构5000余人参加大会。

本届大会集聚中国集成电路设计创新联盟，“核高基”国家科技重大专项总体专家组等全国头部学术优势与南京江北新区的雄厚产业基础，全方位呈现国产芯片从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。

开幕式上，3DIC协同创新中心正式揭牌。中心由南京江北新区研创园、EDA国创中心、硅芯科技牵头，联合多家企业共同建设，旨在瞄准设计与封装协同、工具与工艺协同的产业痛点，推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产，为AI大模型时代的算力芯片提供先进封装支撑。同期，2026年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛同步启动，为破解国产EDA人才瓶颈、打通产学研用“最后一公里”注入新动能。

以AI为牵引：前沿技术的思想盛宴

本届大会从设计创新到智能应用，系统呈现AI时代芯片技术的前沿方向与实践路径，思想密度与战略高度并重。

华为半导体产业生态首席专家王志敏以《韬定律与AI生产力》为题作专题演讲，他指出，AI产业发展的本质，是由智力x算力x存力x网力x生态力的AIF5模型共同决定的AI生产力，以及基于AI生产力的数字化国力建设。如何精准攻关突围，如何有效消除AI生产力鸿沟，韬理论以时间缩微替代几何缩微，跳出传统思维惯性依赖困境，为国家大算力及集群建设提供新演进路径。

在“集成电路设计创新会议”上，中国科学院微电子研究所研究员叶甜春就集成电路器件工艺突破创新作主旨报告，为后摩尔时代的技术演进指明了方向。国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任杨军提出“智能EDA：计算一切电路”的愿景；华大九天董事长刘伟平、巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫、珠海硅芯科技产品总监吴明辉等企业专家，围绕AgenticEDA新范式、AI时代仿真工具演进、2.5D/3DICEDA全流程STCO协同创新展开深度分享；英特尔中国研究院院长宋继强、中国家用电器研究院总工程师宫赤霄则从以CPU为核心的异构算力与家电芯片国产化应用角度，呈现了技术落地的多元路径。

在“AI芯片创新与智能应用”主会议上，上海东方算芯副总裁郭炜提出“后摩尔定律时代AI芯片设计的东方范式”；墨芯人工智能副总裁郭威俊、中星微技术总工程师施清平、泰瑞达中国区业务拓展总监杨雪芳、国科微AI算法部部长倪亚宇等产学研代表，围绕推理GPU稀疏应用、XPU智能处理器、AI芯片DFT与散热挑战、端侧AI技术布局等热点议题分享了最新实战成果……整场论坛干货满满，为AI芯片下一程发展绘制了丰富路线图。

以设计为龙头：全链协同的创新实践

设计是集成电路产业链的龙头环节。

8月21日，大会还将围绕IC设计创新与应用、汽车芯片国产化、先进封装与EDA协同创新、3DIC产业协同创新、产教融合成果对接、家电集成电路创新应用、具身智能应用生态、RISC-V协同创新、强芯路演与投融资对接等热门领域举办9场专题会议，近百个报告分享交流将实现从设计工具、先进封装、车规芯片到终端应用、产教融合、资本对接的全链条深度覆盖。每一场专题都对应产业链的一个关键环节，彼此呼应、环环相扣，共同构建起“设计牵引、全链协同”的创新生态。

以产品为中心：产业发展的集中检阅

技术创新的价值，最终要体现在产业成果上。本届大会同期举办的创芯应用展和强芯榜单发布，既是对国产集成电路产业发展成效的一次集中检阅，也是企业展示实力、对接需求的重要舞台。

此次创芯应用展以“设计+应用”双轮驱动为定位，围绕南京集成电路情况、AI机器人及强芯榜单企业设置专区，近130家集成电路企业汇聚参展。其中，南京集成电路展区围绕新区产业环境、校地融合、专业服务平台和重点企业四大板块进行展示，从政府搭台到平台支撑，从校地协同到企业唱戏，展区浓缩了新区从顶层设计到落地实践的产业布局思路，以及深耕集成电路产业多年的生态逻辑。AI机器人展区围绕底层平台、开源生态、人机协作、具身智能和仓储物流应用等方面集聚OpenLoong开源社区、朴赛计算机、海尔外骨骼机器人、翌脑科技、魔法原子机器人、火花机器人、海柔创新、迈睿机器人、润泽智能装备、集萃智能制造等企业，在展示机器人的同时，充分展现机器人产业从技术走向落地的关键路径。

2026强芯TOP100榜单同期正式发布。“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟指导，ICDIA组委会主办，共设立创新突破、AI芯擎、生态贡献、架构创新、市场先锋、潜力新秀六个赛道。此次共有来自全国各地的171家企业的216款产品入围，南京共有9家企业获奖，充分彰显了南京及江北新区在集成电路产业创新中的雄厚实力。

以生态为根本：协同共生的聚力平台

集成电路产业是人才密集、技术密集、资本密集的产业。会议现场举办2026年“芯机会芯人才”产业人才对接会（社会招聘）活动，此次专场招聘会立足新区产业发展实际，搭建企业与人才的精准对接平台。截至20日下午三点，本场活动参与企业48家，发布岗位728个，活动参与人数1737人，接收简历1306份，达成初步意向239人次，充分彰显了南京江北新区集成电路产业对优质人才的强大吸引力与集聚效应。

同期启动的EDA精英挑战赛，更是面向高校学子搭建实战化育人平台，推动“园区即课堂、企业即教材、项目即考题”的产教融合模式走深走实。

大会设置强芯路演与投融资对接会，联动产投、科投、北京银行、深创投、华登国际、国泰君安等多家投资机构，为优质芯片企业提供从展示到融资的直通通道，推动技术成果加速转化为产业动能。

据了解，作为本届大会的举办地和南京集成电路产业的核心极、主阵地，江北新区已集聚集成电路规上企业209家，各类设计、制造、封测、装备配套企业累计超600家，产业人才超10万人。区域内拥有全国唯一的集成电路设计领域国家级技术创新中心——EDA国创中心，累计服务企业500家、节约研发成本超20亿元的国家芯火平台，以及台积电南京厂、华天科技等龙头项目，构建起设计集群集聚、制造龙头引领、封测特色突出、配套体系完备的全链条产业生态。南京江北新区2026年上半年营收286.21亿元、增长23.8%。

通讯员 周晓舟 扬子晚报/紫牛新闻记者 刘丽媛

校对 陶善工